经济不雅察网 周信 / 文 汽车电动化和智能化趋势弗成逆转，芯片行为关节时代营救，其伏击性日益突显。频年来，汽车产业酿成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通讯与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。

中国半导体行业协会集成电路联想分会理事长魏少军示意，瞻望 2024 年国内芯片联想行业销售将达到 6460.4 亿元，同比增长 11.9%，再行回到两位数的高速发展轨谈。

芯片销售的增长，阐明需求昌盛。以智驾芯片为例，华金证券以为，瞻望中国智驾芯片商场 2025 年— 2030 年的年复合增长率为 40.12%，2030 年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到 70%，芯片数目可能会达到 1000 亿— 1200 亿颗 / 年。

碳化硅功率器件的商场远景相等可不雅。跟着新动力汽车 800V 高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了"风口"。据 MEMS 和半导体领域专科机构 Yole 瞻望，到 2029 年，SiC 器件商场价值将达到近 100 亿好意思元，2023 年至 2029 年的复合年增长率为 24%。

在弘大的商场需乞降产业战略提醒下，中国汽车芯片产业频年来得回了快速发展和显耀后果。尤其是 2024 年下半年以来，原土企业在芯片国产化方面喜讯频传。

在智驾芯片方面，蔚来汽车在 224 年 7 月底文书首个车规级 5nm 智能驾驶芯片"神玑 NX9031 "告捷流片，并将在来岁一季度上市的蔚来 ET9 上搭载。"客岁咱们公司采购了 9 亿好意思元的智驾芯片，是大家最多的，这些芯片畴前将调治为咱们自研的芯片。"蔚来董事长李斌曾示意。

8 月底，小鹏汽车文书图灵芯片告捷流片，可用于 L4 级自动驾驶，营救 300 亿参数的大模子在端侧入手。10 月底，芯擎科技文书其 7nm 高阶自动驾驶芯片"星辰一号"（AD1000）告捷点亮，可欢欣 L2 至 L4 级智能驾驶需求，将在 2025 年结束量产，2026 年大规模上车诈欺。

此外，Momenta 旗下新芯航途的中算力主流芯片已投入流片阶段。辉羲智能在 10 月底发布了首款国产原生适配 Transformer 大模子的 7nm 车规级大算力芯片光至 R1。

地平线当今已与超 40 家大家车企及品牌达成超 290 款车型前装量产方式定点，已有 130+ 款量产上市车型。华为也领有包括腾 310、腾 610 及腾 910 三款智驾计较芯片，酿成高、中、低算力水平全消散。

在座舱芯片方面，芯擎科技联想了国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，该芯片当今照旧出货 60 万片。芯擎科技副总裁兼产物探讨部总司理蒋汉平先容，龍鹰一号单芯片舱泊一体惩办有野心与传统有野心比拟，每辆车大约简略 700 — 1200 元。国内开端文书"舱驾交融"的黑芝麻智能，发布了武当系列 C1200 系列智能汽车跨域计较芯片。

在功率芯片方面，6 英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流遴荐。需求方面，6 英寸晶圆正在商品化，价钱大幅着落；供应方面，大多数开拓制造商均不竭扩大其 6 英寸晶圆的产能。把柄《2024 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，落幕 2024 年 6 月，大家已有 30 家企业正在或主义激动 8 英寸 SiC 晶圆产线开拓，其中中国企业有 13 家。

值得详实的是，天然国内汽车芯片需求昌盛，产业链基础要领冉冉完善，但车载芯片仍然濒临弘大的缺口，在高端芯片的联想制造法子仍然与国外企业存在很大差距。

一个显着的例子是，外界蓝本预期，2024 年中国汽车芯片自给率会在 2023 年基础上翻一倍，达到 15% 致使更高。但 2024 国产汽车芯片的自给率出现了停滞，致使略低于客岁的 10%。究其原因，尽管国产芯片在时代和产量上不断艰涩，但比拟于商场的爆发式需求，仍显得掣襟肘见。

尤其是在高端汽车芯片领域，国内产能和时代水平尚不及以皆备替代入口芯片。大家开端进的芯片制造工艺主要掌持在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在 7nm、5nm 等高端制程芯片方面智商薄弱。

工信部电子五所元器件与材料接头院高档副院长罗谈军示意，原土芯片产物的研制可靠性训诫度与国外品牌比拟，在质料一致性、工艺踏实性、工艺允洽性和可靠性方面具有较大差距，大都量高可靠条件的汽车要是要导入国产化产物，势必要濒临较大风险。

奈何开脱汽车芯片被"卡脖子"，是摆在国内企业眼前的一齐贫瘠。2024 年，好意思国对中国芯片行业的封闭进一步升级，11 月，拜登政府条件台积电住手向大陆供应高端芯片，这对中国芯片行业酿成了不小的冲击。经济不雅察网获悉，某国产 7nm 车规级高阶智能驾驶芯片当今已被台积电断供。

汽车电子芯片的产业链包含上游的半导体材料、制造开拓和晶圆制造经由，中游的智能驾驶芯片制造、车身限度芯片制造等多个法子。

在功率芯片方面，"当今在 8 英寸碳化硅衬底商场，还存在良率、翘曲限度等贫瘠。因为尺寸变大后，时代难度会更大。"一位半导体行业分析东谈主士向经济不雅察网示意，国内针对 8 英寸碳化硅衬底尚未投入量产考证阶段，要迈过这一门槛需要统共这个词产业链的协同协调解时代鼎新。

奇瑞汽车芯倏得代院巨匠柳洋指出，当今国内芯片联想和封装智商上风较为显着，但在芯片 EDA 软件、高端关节检测开拓、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领域仍处于薄弱法子。

数据显现，当今入口车载芯片的占比仍然接近 90%。中国电动汽车百东谈主会副理事长兼文告长张永伟示意，裁汰汽车芯片先进制程的占比竞猜大厅，是开脱我国汽车芯片受到规则的中枢成分，要基于新架构用训诫制程惩办先进性问题。同期还要擢升和营救跨国芯片企业在中国的原土化率，营救原土企业结束对国外芯片的替代智商。